美國當(dāng)?shù)貢r間8月17日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進(jìn)一步限制華為使用美國技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實體列表中增加38個華為子公司。

    “新規(guī)則明確規(guī)定，任何使用美國軟件或美國制造設(shè)備的行為都是被禁止的，需要獲得許可。”美國商務(wù)部長威爾伯 羅斯(Wilbur Ross)在一場采訪中表示，5月份對華為設(shè)計的芯片實施了限制，但華為采取了一些規(guī)避措施。

    在此次禁令中，美國商務(wù)部新增了數(shù)條細(xì)則。比如基于美國軟件和技術(shù)的產(chǎn)品不能用以制造或開發(fā)任何華為子公司（實體名單內(nèi)）所生產(chǎn)、購買或訂購的零部件、組件或設(shè)備中。此外，該規(guī)定還限制了實體清單中的華為作為“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”參與相關(guān)交易，前提是必須獲得許可。

    美國國務(wù)卿蓬佩奧表示，美國國務(wù)院強烈支持商務(wù)部今天擴(kuò)大其外國直接產(chǎn)品規(guī)則，這將防止華為通過替代芯片生產(chǎn)和提供現(xiàn)成的（OTS）芯片生產(chǎn)的工具從美國獲得的工具規(guī)避美國法律。

    Canalys分析師賈沫對第一財經(jīng)記者表示，這是基于今年5月新的禁令約束了更加明確且嚴(yán)格的條規(guī)?；旧献钄嗔巳A為之后直接從其他使用了美國技術(shù)的芯片制造商購買芯片的路。每次合作都需要經(jīng)過美國商務(wù)部的審批，拿到許可證。

    “美國商務(wù)部想要進(jìn)一步監(jiān)督在清單范圍內(nèi)的企業(yè)（以美國的軟件或者科技為基礎(chǔ)）與華為任何實體的商務(wù)往來等。”賈沫對記者說。

     但賈沫同時強調(diào)，文件中也并沒有闡明如何定義“basis”，所以聯(lián)發(fā)科或三星等芯片制造商是否被包含在內(nèi)還需要進(jìn)一步的解讀。

     華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東此前在8月7日舉行的中國信息化百人會上表示，目前國內(nèi)半導(dǎo)體工藝上沒有趕上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。由于美國的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。

     據(jù)記者了解，半導(dǎo)體咨詢公司VLSI Research發(fā)布的2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額排名顯示，美國應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國泛林半導(dǎo)體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）、美國科磊（KLA-Tencor）占據(jù)了全球集成電路裝備市場的前五名，美國獨占三席。缺少這些設(shè)備，半導(dǎo)體代工廠無法生產(chǎn)芯片。

     6月在科創(chuàng)板招股書中，中芯國際就指出，2020年5月，美國商務(wù)部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則（Foreign-Produced Direct Product Rule），據(jù)此修訂后的規(guī)則，若干自美國進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù)，在獲得美國商務(wù)部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)制造。

     7月16日，臺積電二季度財報會上，臺積電董事長劉德音表示，就目前情況看，9月14日后臺積電將不打算向華為出貨晶圓。

     但按照此前美國公布的禁令細(xì)則，雖然華為麒麟芯片難以生產(chǎn)，但暫不影響第三方芯片設(shè)計企業(yè)向華為提供標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

華為輪值董事長徐直軍在今年的年報溝通會上曾對記者表示，就算在（上游芯片代工被禁）這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺灣聯(lián)發(fā)科、中國展訊購買芯片來生產(chǎn)手機，就算華為因為長期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業(yè)成長起來。華為還可以從韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品。

8月7日晚間，聯(lián)發(fā)科方面對第一財經(jīng)記者表示，年底和明年聯(lián)發(fā)科將會有更高端的芯片推出，但對于單一客戶的相關(guān)資訊不便評論。目前，聯(lián)發(fā)科可以承接華為訂單。

“在一個月以前，聯(lián)發(fā)科對中國客戶更新了最新的旗艦手機芯片路標(biāo)圖，很多規(guī)格一看就是以華為的規(guī)格為主導(dǎo)。”一消息人士對記者說。有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片，而在今年發(fā)布的手機中有七款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。

而此前三星內(nèi)部人士也對記者表示，華為所引發(fā)的市場變化曾經(jīng)成為三星電子內(nèi)部會議中的重要議題之一。“三星電子內(nèi)部正在就如何擴(kuò)大客戶群、提高技術(shù)競爭力方面等進(jìn)行探討。”該人士說。

受制于美國禁令，美國芯片巨頭高通目前依然無法在5G芯片上與華為展開合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項長期專利許可協(xié)議，并將在第四財季獲得18億美元的追補款。

在此前的財報電話會議上，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內(nèi)的每家OEM銷售產(chǎn)品。

但在分析師看來，美國此次禁令意味著將此前的“漏洞”修補上，所有使用到了美國基礎(chǔ)技術(shù)和軟件的公司都需要受到禁令限制。

值得注意的是，此次BIS在實體清單中還增加了38家華為相關(guān)聯(lián)的子公司，大都為華為云的機構(gòu)，還有包括華為在多國的研究機構(gòu)。